HBM (고대역폭 메모리) 공부하기 | HBM3E | 마이크론 | SK하이닉스

 

 

| 기본개념

 

HBM(고대역폭 메모리)

High Bandwidth Memory의 약자로 고대역폭 메모리를 말한다. D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체이다. 대량의 정보를 한꺼번에 빠르게 처리할 수 있어 인공지능(AI) 반도체의 핵심 요소로 꼽힌다. 일반 D램보다 가격은 2~3배 비싸지만 개당 수익률은 5~10배에 이른다. SK하이닉스가 2013년 처음 개발했고 미국 마이크론이 최근 5세대인 HBM3E 양산에 세계 최초로 돌입했다.

HBM은 일반 D램보다 영업이익이 월등히 높고, 아직 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황. SK하이닉스가 메모리 반도체 불황에도 지난해(2023) 4분기 흑자 전환에 성공한 것도 HBM 판매 호조 덕분.

 

챗GPT 같은 생성형 AI 열풍으로 AI반도체 수요가 급증하면서, 핵심 부품인 HBM 시장도 급성장하고 있다.

 

글로벌 HBM 시장이 2023년 11억달러(약 1조4600억원)에서 2027년 51억7000만달러에 이를 것으로 전망했다. (시장조사 업체 가트너)  --> 하지만 실제로는 이런 전망치보다 최대 3~5배 빠르게 성장할 것이라는 전망.

 

 

|  이슈

그동안 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 시장을 양분해왔는데, 미국 마이크론이 본격적으로 참전했다. 먼저 양산에 들어간 것.

지금까지는 삼성전자 > SK하이닉스 순이었는데.. 이제 과연 어떻게 될 것인가?

3일 업계에 따르면 마이크론은 지난 26일(현지시간) HBM3E 양산을 공식화했다.

이번 제품은 10b나노미터(㎚)급 D램이 8단으로 적층된 24GB 용량의 제품이다.

생산될 제품은 엔비디아 H200에 탑재된다. 이와 함께 12단 제품을 3월 중 개발하겠다는 목표도 세웠다.

 

마이크론 "HBM3E의 대량생산을 시작했는데, 업계 선두로 올라설 수 있다!"

 

업계에서는 이번 발표에 반신반의하는 분위기.

마이크론이 HBM 시장의 주도권을 잡겠다는 의지를 드러냈지만, 기술 경쟁력과 양산 경험 면에서 불리할 수 있다는 의미다.

 

글로벌 메모리 반도체 3강이 모두 HBM을 미래 핵심 승부처로 본 것.

마이크론이 SK하이닉스와 삼성전자보다 앞서서 차세대 제품 양산 소식을 발표했고, 앞으로 세 업체의 경쟁이 한층 격화될 것이라는 전망이 나온다.